Многоуровневая металлизация интегральных микросхем и проблемы ее надежности. Ч. 2. Материалы для многоуровневых межсоединений интегральных микросхем: (реферативно-аналитический обзор отечественной и зарубежной печати) / Л. С. Турилина,И. Н. Рубцов

Автор: Турилина, Л. С.
Другие авторы/ответственные: Рубцов, И. Н.
Вид документа: Периодические издания
Опубликовано: Москва : ЦНИИ "Электроника", 1983
Язык: Русский
Серия: Обзоры по электронной технике Полупроводниковые приборы ; 1983, вып. 6
Загрузка...