Многоуровневая металлизация интегральных микросхем и проблемы ее надежности. Ч. 2. Материалы для многоуровневых межсоединений интегральных микросхем: (реферативно-аналитический обзор отечественной и зарубежной печати) / Л. С. Турилина,И. Н. Рубцов
Автор: | Турилина, Л. С. |
---|---|
Другие авторы/ответственные: | Рубцов, И. Н. |
Вид документа: | Периодические издания |
Опубликовано: | Москва : ЦНИИ "Электроника", 1983 |
Язык: | Русский |
Серия: |
Обзоры по электронной технике
Полупроводниковые приборы ; 1983, вып. 6 |
Загрузка...